Sin subsidios gubernamentales no habría manufactura de chips en Europa
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) obtuvo 5.000 millones de euros en ayuda estatal alemana, que cubren aproximadamente la mitad de sus instalaciones de semiconductores de Dresde, valoradas en más de 10.000 millones de euros. Este enorme paquete podría desencadenar demandas de subsidios por parte de otros fabricantes de chips que esperan la aprobación de los incentivos prometidos. ¿Por qué es importante? La fábrica de TSMC en Dresde destaca la dependencia de Europa de los subsidios para atraer inversiones cruciales en semiconductores, sentando un precedente que puede complicar la futura IED en el sector (fDi Intelligence, 2024).
TSMC recibió la aprobación de la Unión Europea para el paquete de ayuda estatal de 5 mil millones de euros de Alemania para construir una nueva instalación de semiconductores en la ciudad de Dresde, el mayor subsidio hasta ahora en la campaña del bloque para asegurar microchips en medio de crecientes tensiones entre Estados Unidos y China por las cadenas de suministro de tecnología. Pero el proyecto estratégico, anunciado por primera vez en agosto de 2023, subraya la necesidad de un apoyo público masivo para asegurar instalaciones de producción de microchips fundamentales para todo, desde tecnología de punta hasta dispositivos cotidianos. El paquete de ayuda estatal cubrirá aproximadamente la mitad de los más de 10.000 millones de euros de inversión que TSMC espera realizar con sus socios NXP Semiconductors, con sede en Países Bajos, el fabricante de chips alemán Infineon Technologies y el proveedor de automóviles Bosch, todos ellos con presencia en Dresde.
Se espera que la planta (fab), que se conocerá como European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), sea propiedad en un 70% de TSMC, y que los demás socios posean cada uno un 10%. También se espera que la producción comience a finales de 2027. El fabricante estadounidense de chips Wolfspeed, que anunció en febrero de 2023 planes para construir una fábrica en el estado alemán de Sarre, ha retrasado la construcción hasta que haya finalizado la aprobación de los incentivos. Intel tampoco ha comenzado todavía la construcción en Magdeburgo mientras espera la aprobación de un paquete de subsidios por valor de 10 mil millones de euros por parte del gobierno alemán.
Más allá del acceso a incentivos, el mayor obstáculo para el éxito de la planta ESMC será atraer y capacitar a personas para los 2.000 puestos de trabajo de ingeniería altamente calificados que se espera crear. Un programa de intercambio lanzado por TSMC, el Estado Libre de Sajonia y la Universidad Técnica de Dresde dio la bienvenida a sus primeros estudiantes alemanes de ciencia, tecnología, ingeniería y matemáticas (STEM en sus siglas en inglés) para carreras en la industria de semiconductores. Pero los expertos creen que es poco probable que ESMC comience a producir en 2027. Los plazos son muy agresivos. ESMC enfrentará dificultades para construir su fábrica en Dresde a tiempo, debido a los largos plazos de entrega de los equipos de fabricación de chips, los choques culturales y los retrasos relacionados con la seguridad del agua y la energía (fDi Intelligence, 2024). En mayo de 2024, TSMC retrasó el inicio de la producción en su segunda fábrica en Arizona desde el objetivo original de 2026 a 2028 por razones similares.
